maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RNCF2512DTE39R0
Référence fabricant | RNCF2512DTE39R0 |
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Numéro de pièce future | FT-RNCF2512DTE39R0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNCF |
RNCF2512DTE39R0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 39 Ohms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.122" W (6.30mm x 3.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCF2512DTE39R0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNCF2512DTE39R0-FT |
RNCF2512DTE2M15
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE2M20
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Stackpole Electronics Inc
A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
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Intel
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Intel
5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel