maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RNCF2512DTE2M55
Référence fabricant | RNCF2512DTE2M55 |
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Numéro de pièce future | FT-RNCF2512DTE2M55 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNCF |
RNCF2512DTE2M55 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2.55 MOhms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.5W, 1/2W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.122" W (6.30mm x 3.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.65mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCF2512DTE2M55 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNCF2512DTE2M55-FT |
RNCF2512DTE21K5
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE21R0
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE21R5
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE220K
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE220R
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE221K
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE221R
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE226K
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE226R
Stackpole Electronics Inc
RNCF2512DTE22K0
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel