maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512JTR910
Référence fabricant | RMCF2512JTR910 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2512JTR910 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512JTR910 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 910 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512JTR910 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512JTR910-FT |
RMCF2512JT16R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT180R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT18K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT1K20
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT1K30
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT1K60
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT1M10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT1M20
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RMCF2512JT1M30
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RMCF2512JT1M50
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel