maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512JT1M30
Référence fabricant | RMCF2512JT1M30 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2512JT1M30 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512JT1M30 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.3 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512JT1M30 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512JT1M30-FT |
RMCF2512FT8K06
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT8K20
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT8K25
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RMCF2512FT8K45
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RMCF2512FT8K66
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RMCF2512FT8K87
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RMCF2512FT8M06
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RMCF2512FT8M20
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RMCF2512FT8M25
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RMCF2512FT8M45
Stackpole Electronics Inc
A1020B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-4FGG900C
Xilinx Inc.
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-PQG208I
Microsemi Corporation
AT40K40LV-3DQI
Microchip Technology
EP4CE30F23C7
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XC5VLX110T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC4010L-5PC84C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FFG676E
Xilinx Inc.
EP3SE110F780C3
Intel