maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512JT3M30
Référence fabricant | RMCF2512JT3M30 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2512JT3M30 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512JT3M30 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.3 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512JT3M30 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512JT3M30-FT |
RMCF2512FT953R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT95K3
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT976K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT976R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT97K6
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT97R6
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT9K10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT9K31
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT9K53
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT9K76
Stackpole Electronics Inc
A54SX16A-TQ144I
Microsemi Corporation
EP20K100ETC144-1
Intel
XC2VP2-5FGG456C
Xilinx Inc.
EP1K100EFI484-2
Intel
5SGXEA5H2F35I2N
Intel
EP3SE110F1152C2N
Intel
XC6SLX25T-2CSG324C
Xilinx Inc.
ICE40LP1K-CM36TR1K
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F45I2SGE2
Intel