maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512FT9K53
Référence fabricant | RMCF2512FT9K53 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2512FT9K53 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512FT9K53 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 9.53 kOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512FT9K53 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512FT9K53-FT |
RMCF2512FT6R20
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT6R34
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT6R49
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RMCF2512FT6R65
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RMCF2512FT6R80
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RMCF2512FT6R81
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RMCF2512FT715K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT715R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT71K5
Stackpole Electronics Inc
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation