maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512JT3M00
Référence fabricant | RMCF2512JT3M00 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RMCF2512JT3M00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512JT3M00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512JT3M00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512JT3M00-FT |
RMCF2512FT953K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT953R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT95K3
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT976K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT976R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT97K6
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT97R6
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT9K10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT9K31
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT9K53
Stackpole Electronics Inc
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC600-1X
Intel
EPF10K130EFI484-2
Intel
EP4SE820H40I3N
Intel
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E1SG
Intel
EP20K1500EBC652-2X
Intel