maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RHC2512FT19R1
Référence fabricant | RHC2512FT19R1 |
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Numéro de pièce future | FT-RHC2512FT19R1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RHC |
RHC2512FT19R1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 19.1 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RHC2512FT19R1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RHC2512FT19R1-FT |
RMCF2512JT51K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT56R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT5K10
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JT6R20
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JTR100
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JTR270
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JTR360
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512JTR560
Stackpole Electronics Inc
RPC2512JT150R
Stackpole Electronics Inc
RPC2512KT1R00
Stackpole Electronics Inc
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel