maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RMCF2512JTR270
Référence fabricant | RMCF2512JTR270 |
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Numéro de pièce future | FT-RMCF2512JTR270 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RMCF |
RMCF2512JTR270 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 270 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 1W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Automotive AEC-Q200 |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2512 (6432 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2512 |
Taille / Dimension | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RMCF2512JTR270 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RMCF2512JTR270-FT |
RMCF2512FT18R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2512FT1K78
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RMCF2512FT1M00
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Stackpole Electronics Inc
EX64-TQ64
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
ICE40HX1K-CB132
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX530NF45C3NES
Intel
XC6VLX240T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA7G6F35C6N
Intel
EP1C20F324I7N
Intel
EP1SGX25FF1020I6N
Intel