maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RGC0805DTD2K87
Référence fabricant | RGC0805DTD2K87 |
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Numéro de pièce future | FT-RGC0805DTD2K87 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RGC |
RGC0805DTD2K87 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2.87 kOhms |
Tolérance | ±0.5% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.024" (0.60mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RGC0805DTD2K87 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RGC0805DTD2K87-FT |
HVCB0805JDE22M0
Stackpole Electronics Inc
HMC0805JT250M
Stackpole Electronics Inc
HMC0805JT33M0
Stackpole Electronics Inc
HMC0805JT390M
Stackpole Electronics Inc
HMC0805JT39M0
Stackpole Electronics Inc
HMC0805JT43M0
Stackpole Electronics Inc
HMC0805JT470M
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HMC0805JT47M0
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HMC0805JT51M0
Stackpole Electronics Inc
HMC0805JT750M
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX25-2FGG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
XC6VHX255T-1FFG1155C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-TQG100A
Microsemi Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel