maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / HMC0805JT470M
Référence fabricant | HMC0805JT470M |
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Numéro de pièce future | FT-HMC0805JT470M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HMC |
HMC0805JT470M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 470 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.125W, 1/8W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±500ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.024" (0.60mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC0805JT470M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HMC0805JT470M-FT |
RNCP0805FTD3K48
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD4K87
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD511R
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD52K3
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD562R
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD5R10
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD604R
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD68R1
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD6K04
Stackpole Electronics Inc
RNCP0805FTD75K0
Stackpole Electronics Inc
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
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EP3SL150F780C3N
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EP1C20F324I7
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