maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RNCP0805FTD562R
Référence fabricant | RNCP0805FTD562R |
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Numéro de pièce future | FT-RNCP0805FTD562R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNCP |
RNCP0805FTD562R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 562 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Thin Film |
Caractéristiques | Anti-Sulfur, Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.024" (0.60mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RNCP0805FTD562R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RNCP0805FTD562R-FT |
RMCF0805FT634K
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT634R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT63K4
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RMCF0805FT6K20
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RMCF0805FT6K98
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RMCF0805FT6R19
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RMCF0805FT6R81
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT715R
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RMCF0805FT732K
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805FT73R2
Stackpole Electronics Inc
A40MX04-2VQ80I
Microsemi Corporation
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Xilinx Inc.
XC3S50A-4VQG100C
Xilinx Inc.
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Intel
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Intel
M2GL090TS-1FGG676T2
Microsemi Corporation
AGL1000V2-FG144
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290HF35C3
Intel