maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RC5025F1824CS
Référence fabricant | RC5025F1824CS |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RC5025F1824CS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RC |
RC5025F1824CS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.82 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.667W, 2/3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.66mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC5025F1824CS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RC5025F1824CS-FT |
RC5025F12R1CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F12R4CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F12R7CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F130CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F131CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F132CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1330CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1331CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1332CS
Samsung Electro-Mechanics
RC5025F1333CS
Samsung Electro-Mechanics
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
EP20K200EFC672-2X
Intel
10M08SAU169I7G
Intel
5SGXEABN2F45I2
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation