maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RC5025F12R1CS
Référence fabricant | RC5025F12R1CS |
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Numéro de pièce future | FT-RC5025F12R1CS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RC |
RC5025F12R1CS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 12.1 Ohms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.667W, 2/3W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | Moisture Resistant |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | 2010 (5025 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 2010 |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.026" (0.66mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RC5025F12R1CS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RC5025F12R1CS-FT |
RUT5025FR560CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025FR620CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025FR680CS
Samsung Electro-Mechanics
RUT5025FR750CS
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RUT5025FR820CS
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RUT5025FR910CS
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RUT5025JR100CS
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RUT5025JR110CS
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RUT5025JR120CS
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RUT5025JR130CS
Samsung Electro-Mechanics
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel