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Référence fabricant | PRNF14FTD1M00 |
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Numéro de pièce future | FT-PRNF14FTD1M00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RNF |
PRNF14FTD1M00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1 MOhms |
Tolérance | ±1% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Metal Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial, Radial Bend |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PRNF14FTD1M00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PRNF14FTD1M00-FT |
RNF18BTE2K55
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT2M40
Stackpole Electronics Inc
RSF12JT2K40
Stackpole Electronics Inc
RSF1JT2K40
Stackpole Electronics Inc
RSF2JB2K40
Stackpole Electronics Inc
RSMF12JT2K40
Stackpole Electronics Inc
RSMF1JT2K40
Stackpole Electronics Inc
RSMF2JT2K40
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JB2K40
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT2K40
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel