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Référence fabricant | PCF14JT2M40 |
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Numéro de pièce future | FT-PCF14JT2M40 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CF |
PCF14JT2M40 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2.4 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Carbon Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | 0/ -1500ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial, Radial Bend |
Package d'appareils du fournisseur | Panasert |
Taille / Dimension | 0.091" Dia x 0.236" L (2.30mm x 6.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PCF14JT2M40 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PCF14JT2M40-FT |
RNF12FTD200K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC200K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD200K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC200K
Stackpole Electronics Inc
RNF18FAD200K
Stackpole Electronics Inc
RNF1FTD200K
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTC200K
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTE200K
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTE200K
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT200R
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2280E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC256-1
Intel
5SGXMA5K2F40I3N
Intel
EP3SE260H780C4
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
XC4VFX20-11FFG672C
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF19I7N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel