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Référence fabricant | PM1608-2R2M |
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Numéro de pièce future | FT-PM1608-2R2M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PM1608 |
PM1608-2R2M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 2.2µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 2.4A |
Courant - Saturation | 2.3A |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 70 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.260" L x 0.175" W (6.60mm x 4.45mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.115" (2.92mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM1608-2R2M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PM1608-2R2M-FT |
RL855-331K-RC
Bourns Inc.
RL855-391K-RC
Bourns Inc.
RL855-470K-RC
Bourns Inc.
RL855-471K-RC
Bourns Inc.
RL855-561K-RC
Bourns Inc.
RL855-562K-RC
Bourns Inc.
RL855-680K-RC
Bourns Inc.
RL855-681K-RC
Bourns Inc.
RL855-120M-RC
Bourns Inc.
RL855-100M
Bourns Inc.
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel