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Référence fabricant | PIC32MZ1024EFG144-E/PH |
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Numéro de pièce future | FT-PIC32MZ1024EFG144-E/PH |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MZ |
PIC32MZ1024EFG144-E/PH Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | MIPS32® M-Class |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 180MHz |
Connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 120 |
Taille de la mémoire du programme | 1MB (1M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 512K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.1V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 48x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-TQFP |
144-TQFP (16x16) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC32MZ1024EFG144-E/PH Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PIC32MZ1024EFG144-E/PH-FT |
MC9S08QG44CDTE
NXP USA Inc.
MC9S08SE4MTG
NXP USA Inc.
MC9S08SE4VTG
NXP USA Inc.
MC9S08SE8MTG
NXP USA Inc.
MC9S08SH16VTG
NXP USA Inc.
MC9S08SH32VTG
NXP USA Inc.
MCL908QB8DTE
NXP USA Inc.
MCL908QY2CDTE
NXP USA Inc.
MCL908QY4CDTE
NXP USA Inc.
S908QB4E0CDTE
NXP USA Inc.
XCS30-4VQ100C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C5F256C7
Intel
EP4CE15E22C8L
Intel
5SGXMB9R2H43I2LN
Intel
XC4005XL-1PC84C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K30EQC240-1
Intel