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Référence fabricant | MC9S08SE4MTG |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08SE4MTG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08SE4MTG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | LINbus, SCI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM |
Nombre d'E / S | 14 |
Taille de la mémoire du programme | 4KB (4K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 256 x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
16-TSSOP | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08SE4MTG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08SE4MTG-FT |
R5F10Y47DSP#30
Renesas Electronics America
R5F10Y47DSP#50
Renesas Electronics America
S9S08RN16W2MTG
NXP USA Inc.
S9S08RN16W2VTG
NXP USA Inc.
S9S08RN8W2MTG
NXP USA Inc.
S9S08RN8W2MTGR
NXP USA Inc.
S9S08RNA16W2VTG
NXP USA Inc.
S9S08RNA16W2VTGR
NXP USA Inc.
S9S08RNA8W2MTG
NXP USA Inc.
S9S08RNA8W2MTGR
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
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