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Référence fabricant | PCF14JT24R0 |
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Numéro de pièce future | FT-PCF14JT24R0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CF |
PCF14JT24R0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 24 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.25W, 1/4W |
Composition | Carbon Film |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Safety |
Coéfficent de température | 0/ -400ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 155°C |
Paquet / caisse | Axial, Radial Bend |
Package d'appareils du fournisseur | Panasert |
Taille / Dimension | 0.091" Dia x 0.236" L (2.30mm x 6.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PCF14JT24R0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PCF14JT24R0-FT |
RSMF3JB27R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF3JT27R0
Stackpole Electronics Inc
RSMF5JT27R0
Stackpole Electronics Inc
PCF14JT27R0
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD27K4
Stackpole Electronics Inc
RNS1FTC27K4
Stackpole Electronics Inc
RNS1FTD27K4
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD27K4
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD27K4
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAC27K4
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel