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Référence fabricant | RSMF3JB27R0 |
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Numéro de pièce future | FT-RSMF3JB27R0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | RSMF |
RSMF3JB27R0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 27 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 235°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RSMF3JB27R0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RSMF3JB27R0-FT |
RNF14FTD3K24
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD3K24
Stackpole Electronics Inc
RNF14FAD3K24
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC3K24
Stackpole Electronics Inc
RNF18FTD3K24
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTC3K24
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTC3M16
Stackpole Electronics Inc
RNF14FTD3M16
Stackpole Electronics Inc
RNF12FTD3M16
Stackpole Electronics Inc
PRNF14FTD3K16
Stackpole Electronics Inc
XC3SD1800A-4CS484LI
Xilinx Inc.
A3P400-1PQG208
Microsemi Corporation
A54SX72A-FPQ208
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-5QN84I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EFC672-2
Intel
EPF10K130EFC672-2X
Intel
EP2S30F484C5
Intel
XC2V1000-4FFG896I
Xilinx Inc.
5CGTFD9C5F23I7N
Intel
EPF10K30BC356-3
Intel