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Référence fabricant | NLV32T-R82J-PF |
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Numéro de pièce future | FT-NLV32T-R82J-PF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NLV-PF |
NLV32T-R82J-PF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 820nH |
Tolérance | ±5% |
Note actuelle | 450mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 650 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 25.2MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 140MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 25.2MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.094" (2.40mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLV32T-R82J-PF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NLV32T-R82J-PF-FT |
NLV32T-R22J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R27J-EF
TDK Corporation
NLV32T-R27J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R33J-EF
TDK Corporation
NLV32T-R33J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R39J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R56J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R68J-EF
TDK Corporation
NLV32T-R68J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R82J-EFD
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel