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Référence fabricant | NLV32T-R56J-PFD |
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Numéro de pièce future | FT-NLV32T-R56J-PFD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NLV-PFD |
NLV32T-R56J-PFD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 560nH |
Tolérance | ±5% |
Note actuelle | 450mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 550 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 25.2MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 180MHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 25.2MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.094" (2.40mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLV32T-R56J-PFD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NLV32T-R56J-PFD-FT |
NLV32T-R18J-EF
TDK Corporation
NLV32T-R18J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R22J-EF
TDK Corporation
NLV32T-R22J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R27J-EF
TDK Corporation
NLV32T-R27J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R33J-EF
TDK Corporation
NLV32T-R33J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R39J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R56J-EFD
TDK Corporation
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel