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Référence fabricant | NLV32T-R22J-PFD |
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Numéro de pièce future | FT-NLV32T-R22J-PFD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NLV-PFD |
NLV32T-R22J-PFD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 220nH |
Tolérance | ±5% |
Note actuelle | 450mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 320 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 25.2MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 350MHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 25.2MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.094" (2.40mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLV32T-R22J-PFD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NLV32T-R22J-PFD-FT |
NLV32T-680J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-6R8J-EF
TDK Corporation
NLV32T-6R8J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-820J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-8R2J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R10J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R12J-EF
TDK Corporation
NLV32T-R12J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R15J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-R18J-EF
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
LCMXO256C-4T100C
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XC3S200A-4FG320I
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XC3S400AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
LFE2-12E-6QN208C
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10CX150YU484E5G
Intel
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
XC4VFX40-11FFG1152C
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-5FT256C
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