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Référence fabricant | NLV25T-012J-EFD |
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Numéro de pièce future | FT-NLV25T-012J-EFD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NLV-EFD |
NLV25T-012J-EFD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 12nH |
Tolérance | ±5% |
Note actuelle | 500mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 270 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 2.05GHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1008 (2520 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1008 (2520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.075" (1.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLV25T-012J-EFD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NLV25T-012J-EFD-FT |
NLV32T-391J-PF
TDK Corporation
NLV32T-391J-PFD
TDK Corporation
NLV32T-3R3J-PFD
TDK Corporation
NLV32T-3R9J-PFD
TDK Corporation
NLV32T-470J-PFD
TDK Corporation
NLV32T-471J-PF
TDK Corporation
NLV32T-471J-PFD
TDK Corporation
NLV32T-4R7J-PFD
TDK Corporation
NLV32T-560J-PF
TDK Corporation
NLV32T-560J-PFD
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
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