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Référence fabricant | NLV32T-560J-PFD |
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Numéro de pièce future | FT-NLV32T-560J-PFD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NLV-PFD |
NLV32T-560J-PFD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 56µH |
Tolérance | ±5% |
Note actuelle | 55mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 8 Ohm Max |
Q @ Freq | 30 @ 2.52MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 13MHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 2.52MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.094" (2.40mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLV32T-560J-PFD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NLV32T-560J-PFD-FT |
NLV32T-221J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-270J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-2R2J-EF
TDK Corporation
NLV32T-330J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-331J-EF
TDK Corporation
NLV32T-331J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-390J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-391J-EF
TDK Corporation
NLV32T-3R9J-EFD
TDK Corporation
NLV32T-470J-EFD
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation