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Référence fabricant | NLCV25T-330K-EFD |
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Numéro de pièce future | FT-NLCV25T-330K-EFD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NLCV-EFD |
NLCV25T-330K-EFD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 33µH |
Tolérance | ±10% |
Note actuelle | 120mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 5.45 Ohm Max |
Q @ Freq | 30 @ 2.52MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 16MHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 2.52MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1008 (2520 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1008 (2520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.075" (1.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV25T-330K-EFD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NLCV25T-330K-EFD-FT |
NLCV32T-2R2M-EF
TDK Corporation
NLCV32T-2R2M-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-2R2M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-330K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-330K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-331K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-331K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-3R3M-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-3R3M-EFRD
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NLCV32T-470K-EFD
TDK Corporation
A42MX09-2PQG100
Microsemi Corporation
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6003LV-4AC
Microchip Technology
5SGTMC7K2F40C1N
Intel
5SGXEA4H2F35C1N
Intel
5SGXMA3K1F35C2N
Intel
5CGTFD5C5F23C7N
Intel
10AX090S4F45E3SG
Intel
EP2SGX60DF780C3
Intel