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Référence fabricant | NLCV32T-3R3M-EFD |
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Numéro de pièce future | FT-NLCV32T-3R3M-EFD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NLCV-EFD |
NLCV32T-3R3M-EFD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 3.3µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 690mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 208 mOhm Max |
Q @ Freq | 10 @ 7.96MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 54MHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 7.96MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.094" (2.40mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV32T-3R3M-EFD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NLCV32T-3R3M-EFD-FT |
SPM5020T-1R5M-CA02
TDK Corporation
SPM5020T-2R2M-CA02
TDK Corporation
SPM5020T-3R3M-CA02
TDK Corporation
SPM5020T-4R7M-CA02
TDK Corporation
SPM5020T-6R8M-CA02
TDK Corporation
SLF10165T-100M3R83PF
TDK Corporation
SLF10165T-6R8N4R33PF
TDK Corporation
SLF10165T-220M2R43PF
TDK Corporation
SLF10165T-3R3N5R83PF
TDK Corporation
SLF10165T-100M3R8-3PF
TDK Corporation
AGLN020V2-QNG68I
Microsemi Corporation
EPF10K30ETC144-1N
Intel
XC6SLX45-2FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
XC7A50T-1CPG236C
Xilinx Inc.
A42MX09-1PLG84
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-6LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2SG
Intel
EP2AGX95EF35I5ES
Intel