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Référence fabricant | NLCV25T-2R2M-EFRD |
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Numéro de pièce future | FT-NLCV25T-2R2M-EFRD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NLCV-EFD |
NLCV25T-2R2M-EFRD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 2.2µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 730mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 324 mOhm Max |
Q @ Freq | 10 @ 7.96MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 68MHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 7.96MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1008 (2520 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1008 (2520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.075" (1.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV25T-2R2M-EFRD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NLCV25T-2R2M-EFRD-FT |
NLCV32T-221K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-2R2M-EF
TDK Corporation
NLCV32T-2R2M-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-2R2M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-330K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-330K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-331K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-331K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-3R3M-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-3R3M-EFRD
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
LCMXO256C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S200A-4FG320I
Xilinx Inc.
XC3S400AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
LFE2-12E-6QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C80F484I7
Intel
10CX150YU484E5G
Intel
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
XC4VFX40-11FFG1152C
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation