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Référence fabricant | NLCV25T-2R2M-EFD |
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Numéro de pièce future | FT-NLCV25T-2R2M-EFD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NLCV-EFD |
NLCV25T-2R2M-EFD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 2.2µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 390mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 650 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 7.96MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 95MHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 7.96MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1008 (2520 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1008 (2520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.075" (1.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NLCV25T-2R2M-EFD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NLCV25T-2R2M-EFD-FT |
NLCV32T-1R5M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-221K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-2R2M-EF
TDK Corporation
NLCV32T-2R2M-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-2R2M-EFRD
TDK Corporation
NLCV32T-330K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-330K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-331K-EF
TDK Corporation
NLCV32T-331K-EFD
TDK Corporation
NLCV32T-3R3M-EFD
TDK Corporation
AGLN020V2-QNG68I
Microsemi Corporation
EPF10K30ETC144-1N
Intel
XC6SLX45-2FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
XC7A50T-1CPG236C
Xilinx Inc.
A42MX09-1PLG84
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-6LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2SG
Intel
EP2AGX95EF35I5ES
Intel