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Référence fabricant | NFM31HK223R1H3L |
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Numéro de pièce future | FT-NFM31HK223R1H3L |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EMIFIL®, NFM31 |
NFM31HK223R1H3L Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Actuel | 6A |
Résistance DC (DCR) (Max) | 1.5 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | - |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NFM31HK223R1H3L Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NFM31HK223R1H3L-FT |
YFF21AC1H220MT0Y0N
TDK Corporation
YFF21AC1H221MT0Y0N
TDK Corporation
YFF21AC1H470MT0Y0N
TDK Corporation
YFF21AC1H471MT0Y0N
TDK Corporation
YFF21AC1H472MT0Y0N
TDK Corporation
YFF21PC1C474MT000N
TDK Corporation
YFF21PC0J106MT000N
TDK Corporation
YFF21PC1A225MT000N
TDK Corporation
YFF21PC1A475MT000N
TDK Corporation
YFF21PC1E103M
TDK Corporation
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
EPF8452ATC100-4N
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EP1SGX10CF672C5
Intel
10M04DCF256I7G
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5SGXEA5N2F40I3L
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5SGXMA9N2F45C2LN
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XC4VLX40-12FF1148C
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XC4VLX60-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-L1CSG225C
Xilinx Inc.