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Référence fabricant | NFM31HK223R1H3L |
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Numéro de pièce future | FT-NFM31HK223R1H3L |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EMIFIL®, NFM31 |
NFM31HK223R1H3L Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Actuel | 6A |
Résistance DC (DCR) (Max) | 1.5 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | - |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NFM31HK223R1H3L Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NFM31HK223R1H3L-FT |
YFF21AC1H220MT0Y0N
TDK Corporation
YFF21AC1H221MT0Y0N
TDK Corporation
YFF21AC1H470MT0Y0N
TDK Corporation
YFF21AC1H471MT0Y0N
TDK Corporation
YFF21AC1H472MT0Y0N
TDK Corporation
YFF21PC1C474MT000N
TDK Corporation
YFF21PC0J106MT000N
TDK Corporation
YFF21PC1A225MT000N
TDK Corporation
YFF21PC1A475MT000N
TDK Corporation
YFF21PC1E103M
TDK Corporation
XC3SD1800A-4CS484LI
Xilinx Inc.
XC2VP4-5FGG456I
Xilinx Inc.
M2GL050TS-1VF400I
Microsemi Corporation
EPF8282ATI100-3N
Intel
XC7VX980T-1FF1930I
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FF1148I
Xilinx Inc.
AGLP125V5-CS289I
Microsemi Corporation
10AX115N4F45I3SGES
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EP2AGX65DF29C6NES
Intel
10AX032E1F29E1SG
Intel