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Référence fabricant | NFM31HK153R1H3L |
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Numéro de pièce future | FT-NFM31HK153R1H3L |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EMIFIL®, NFM31 |
NFM31HK153R1H3L Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Actuel | 6A |
Résistance DC (DCR) (Max) | 1.5 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | - |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NFM31HK153R1H3L Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NFM31HK153R1H3L-FT |
YFF21PC1C474MT000N
TDK Corporation
YFF21PC0J106MT000N
TDK Corporation
YFF21PC1A225MT000N
TDK Corporation
YFF21PC1A475MT000N
TDK Corporation
YFF21PC1E103M
TDK Corporation
YFF21PC1E104MT000N
TDK Corporation
YFF21PC1E104MT009N
TDK Corporation
YFF21PC1E223M
TDK Corporation
YFF21PC1E473M
TDK Corporation
YFF21PC1E474M
TDK Corporation
M2GL090TS-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A54SX16A-FG256M
Microsemi Corporation
EP4CE75U19I7N
Intel
EP1K50FC484-2N
Intel
EP2C20AF256I8N
Intel
5SGXEA4K3F35I3N
Intel
XC6VHX380T-2FFG1155I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K2F40E2LG
Intel
5SGXEA3H2F35I3LN
Intel