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Référence fabricant | YFF21PC1E223M |
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Numéro de pièce future | FT-YFF21PC1E223M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | YFF-P |
YFF21PC1E223M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Actuel | - |
Résistance DC (DCR) (Max) | - |
Température de fonctionnement | - |
Perte d'insertion | - |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF21PC1E223M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | YFF21PC1E223M-FT |
YFF32SC1E104M
TDK Corporation
YFF32SC1E470M
TDK Corporation
YFF31HC2A104MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
AGLN030V2-ZCSG81
Microsemi Corporation
EP2C50U484C6N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
10AX027E2F27E2LG
Intel
5SEE9H40I2LN
Intel
EP1AGX90EF1152I6
Intel
XC6VLX365T-1FFG1759I
Xilinx Inc.
XC7K325T-L2FFG900I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQG176M
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation