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Référence fabricant | NFM31HK103R1H3L |
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Numéro de pièce future | FT-NFM31HK103R1H3L |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | EMIFIL®, NFM31 |
NFM31HK103R1H3L Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Actuel | 6A |
Résistance DC (DCR) (Max) | 1.5 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Perte d'insertion | - |
Coéfficent de température | - |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Taille de filetage | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NFM31HK103R1H3L Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | NFM31HK103R1H3L-FT |
YFF21AC1H472MT0Y0N
TDK Corporation
YFF21PC1C474MT000N
TDK Corporation
YFF21PC0J106MT000N
TDK Corporation
YFF21PC1A225MT000N
TDK Corporation
YFF21PC1A475MT000N
TDK Corporation
YFF21PC1E103M
TDK Corporation
YFF21PC1E104MT000N
TDK Corporation
YFF21PC1E104MT009N
TDK Corporation
YFF21PC1E223M
TDK Corporation
YFF21PC1E473M
TDK Corporation
LCMXO1200E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX150T-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FG484I
Xilinx Inc.
MPF300TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
10AX048K3F35I2LG
Intel
EP4SE530F43C4
Intel
5SGXEA4H2F35I2LN
Intel
XCKU3P-1SFVB784I
Xilinx Inc.
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation