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Référence fabricant | MX25L1635EM2I-10G |
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Numéro de pièce future | FT-MX25L1635EM2I-10G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MX25xxx35/36 - MXSMIO™ |
MX25L1635EM2I-10G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | FLASH |
La technologie | FLASH - NOR |
Taille mémoire | 16Mb (2M x 8) |
Fréquence d'horloge | 108MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 300µs, 3ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MX25L1635EM2I-10G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MX25L1635EM2I-10G-FT |
M25P20-VMN3PB
Micron Technology Inc.
M25P20-VMN3TPB TR
Micron Technology Inc.
M25P20-VMN6
Micron Technology Inc.
M25P20-VMN6PB
Micron Technology Inc.
M25P20-VMN6PBA
Micron Technology Inc.
M25P20-VMN6T TR
Micron Technology Inc.
M25P20-VMN6TP TR
Micron Technology Inc.
M25P20-VMN6TPB TR
Micron Technology Inc.
M25P20-VMN6TPBA TR
Micron Technology Inc.
M25P20S-VMN6TPB TR
Micron Technology Inc.
XC7A50T-3FGG484E
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-VQG100
Microsemi Corporation
5SGXEA4H3F35C4N
Intel
XC6VHX250T-1FF1154I
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CSG225C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35I3
Intel