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Référence fabricant | MT53D384M32D2DS-046 AAT:C |
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Numéro de pièce future | FT-MT53D384M32D2DS-046 AAT:C |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MT53D384M32D2DS-046 AAT:C Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | DRAM |
La technologie | SDRAM - Mobile LPDDR4 |
Taille mémoire | 12Gb (384M x 32) |
Fréquence d'horloge | 2133MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | - |
Tension - Alimentation | 1.1V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | - |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MT53D384M32D2DS-046 AAT:C Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MT53D384M32D2DS-046 AAT:C-FT |
MT53B8DANK-DC
Micron Technology Inc.
MT53B8DANK-DC TR
Micron Technology Inc.
MT53D1024M32D4BD-053 WT ES:D
Micron Technology Inc.
MT53D1024M32D4BD-053 WT ES:D TR
Micron Technology Inc.
MT53D1024M32D4DT-046 AAT:E
Micron Technology Inc.
MT53D1024M32D4DT-046 AUT:D
Micron Technology Inc.
MT53D1024M32D4DT-046 AUT:D TR
Micron Technology Inc.
MT53D1024M32D4DT-046 AUT:E
Micron Technology Inc.
MT53D1024M32D4DT-053 AIT ES:D
Micron Technology Inc.
MT53D1024M32D4DT-053 WT ES:D
Micron Technology Inc.
EP2C5T144C7
Intel
XCV600-6FG676C
Xilinx Inc.
EP4CGX110CF23I7N
Intel
10M04SFE144C8G
Intel
EP3SL110F1152I4LN
Intel
A42MX16-FPQ100
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HE-4FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230DF29C2X
Intel
EPF81500ARC240-3
Intel