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Référence fabricant | MT29F4G08ABAEAH4-IT:E |
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Numéro de pièce future | FT-MT29F4G08ABAEAH4-IT:E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MT29F4G08ABAEAH4-IT:E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | FLASH |
La technologie | FLASH - NAND |
Taille mémoire | 4Gb (512M x 8) |
Fréquence d'horloge | - |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | - |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 63-VFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 63-VFBGA (9x11) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MT29F4G08ABAEAH4-IT:E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MT29F4G08ABAEAH4-IT:E-FT |
MT29F2G16ABBFAH4:F
Micron Technology Inc.
MT29F2G16ABBFAH4:F TR
Micron Technology Inc.
MT29F2T08CQCBBG2-37ES:B TR
Micron Technology Inc.
MT29F2T08CQHBBG2-3R:B
Micron Technology Inc.
MT29F2T08CQHBBG2-3R:B TR
Micron Technology Inc.
MT29F2T08CQHBBG2-3RES:B TR
Micron Technology Inc.
MT29F2T08CTCBBJ7-6C:B
Micron Technology Inc.
MT29F2T08CTCBBJ7-6R:B TR
Micron Technology Inc.
MT29F2T08CTCCBJ7-6C:C
Micron Technology Inc.
MT29F2T08CTCCBJ7-6C:C TR
Micron Technology Inc.
LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25B672C6N
Intel
XC2V1000-4BGG575C
Xilinx Inc.
XC5VLX50T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
AGL125V5-QNG132
Microsemi Corporation
ICE40LP1K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45DF29C4N
Intel
EPF10K30RC208-3N
Intel
5SGXMA3H1F35C1N
Intel