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Référence fabricant | MS 300 |
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Numéro de pièce future | FT-MS 300 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MS |
MS 300 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 300mA |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Axial |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A AC, 300A DC |
Je fais fondre | 0.063 |
Approbations | CE, CSA, cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.125" Dia x 0.280" L (3.18mm x 7.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MS 300 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MS 300-FT |
XC2V80-6FGG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE15F17I8L
Intel
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
A54SX08A-TQG100A
Microsemi Corporation
A54SX08A-FFGG144
Microsemi Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EPF6024AQC208-1N
Intel