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Référence fabricant | MPX2300DT1 |
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Numéro de pièce future | FT-MPX2300DT1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MPX2300 |
MPX2300DT1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Differential |
Le type de sortie | 5.8PSI (40kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 3.006 mV (6V) |
Tension - Alimentation | ±1.5% |
Taille du port | 6V ~ 10V |
Style de port | - |
Caractéristiques | No Port |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | PC Pin |
Température de fonctionnement | 125PSI (861.84kPa) |
Paquet / caisse | 15°C ~ 40°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SSIP Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPX2300DT1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MPX2300DT1-FT |
MP3V5004GVP
NXP USA Inc.
MPXV5004GVP
NXP USA Inc.
MP3V5010GVP
NXP USA Inc.
MPXV2053GVP
NXP USA Inc.
MPXV4006GC7U
NXP USA Inc.
MPXV5004GC7U
NXP USA Inc.
MPXV5100GC7U
NXP USA Inc.
MPXA6115AC7U
NXP USA Inc.
MPVZ12GC7U
NXP USA Inc.
MPVZ2202GC7U
NXP USA Inc.
XC4013E-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-2VQ100
Microsemi Corporation
EP1K10TI100-2N
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5SGXMA3K2F40I3N
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5SGSMD8N3F45I3N
Intel
XC2VP2-6FF672C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFV900I
Xilinx Inc.
A42MX09-2TQG176I
Microsemi Corporation
5AGXBA5D6F35C6N
Intel