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Référence fabricant | MP3V5010GVP |
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Numéro de pièce future | FT-MP3V5010GVP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MP3V5010 |
MP3V5010GVP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Vented Gauge |
Le type de sortie | 1.45PSI (10kPa) |
Sortie | Analog Voltage |
Précision | 0.1 V ~ 3.1 V |
Tension - Alimentation | ±5% |
Taille du port | 2.7V ~ 3.3V |
Style de port | Male - 0.13" (3.17mm) Tube |
Caractéristiques | Barbless |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | SMD (SMT) Tab |
Température de fonctionnement | 10.88PSI (75kPa) |
Paquet / caisse | -40°C ~ 125°C |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SMD Module |
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Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MP3V5010GVP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MP3V5010GVP-FT |
NPI-19J-100AV
Amphenol Advanced Sensors
NPI-19J-100GV
Amphenol Advanced Sensors
NPI-19J-101AH
Amphenol Advanced Sensors
NPI-19J-101GH
Amphenol Advanced Sensors
NPI-19J-172AH
Amphenol Advanced Sensors
NPI-19J-172GH
Amphenol Advanced Sensors
NPI-19J-200AV
Amphenol Advanced Sensors
NPI-19J-200GV
Amphenol Advanced Sensors
NPI-19J-201AH
Amphenol Advanced Sensors
NPI-19J-201GH
Amphenol Advanced Sensors
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
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M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
EP3C16F256C8N
Intel
EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation