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Référence fabricant | MPC564MZP66 |
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Numéro de pièce future | FT-MPC564MZP66 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MPC5xx |
MPC564MZP66 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | PowerPC |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 66MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 56 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 32K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 2.7V |
Convertisseurs de données | A/D 32x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 388-BBGA |
388-PBGA (27x27) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPC564MZP66 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MPC564MZP66-FT |
SPC5775BDK3MME2
NXP USA Inc.
TC1793F512F270EFABKXUMA2
Infineon Technologies
TC1796256F150EBEKDUMA2
Infineon Technologies
TC1796256F150EBEKXUMA2
Infineon Technologies
SPC5775EDK3MME3R
NXP USA Inc.
SPC5777CAK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5777CAK3MME3R
NXP USA Inc.
SPC5777CCK3MME3R
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MME3R
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-4SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG320I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG256I
Microsemi Corporation
A40MX02-1PL68I
Microsemi Corporation
EP20K200CF672C9
Intel
5SGSED8N3F45I4N
Intel
LCMXO2-640HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F35C4N
Intel
EP3SE110F780I4N
Intel