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Référence fabricant | MPC564MZP66 |
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Numéro de pièce future | FT-MPC564MZP66 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MPC5xx |
MPC564MZP66 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | PowerPC |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 66MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 56 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 32K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 2.7V |
Convertisseurs de données | A/D 32x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 388-BBGA |
388-PBGA (27x27) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPC564MZP66 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MPC564MZP66-FT |
SPC5775BDK3MME2
NXP USA Inc.
TC1793F512F270EFABKXUMA2
Infineon Technologies
TC1796256F150EBEKDUMA2
Infineon Technologies
TC1796256F150EBEKXUMA2
Infineon Technologies
SPC5775EDK3MME3R
NXP USA Inc.
SPC5777CAK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5777CAK3MME3R
NXP USA Inc.
SPC5777CCK3MME3R
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5777CDK3MME3R
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel