maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / SPC5775BDK3MME2
Référence fabricant | SPC5775BDK3MME2 |
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Numéro de pièce future | FT-SPC5775BDK3MME2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MPC57xx |
SPC5775BDK3MME2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | e200z7 |
Taille de base | 32-Bit Dual-Core |
La vitesse | 220MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | DMA, LVD, POR, Zipwire |
Nombre d'E / S | 293 |
Taille de la mémoire du programme | 4MB (4M x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 512K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 40x12b eQADCx2 |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 416-BGA |
416-MAPBGA (27x27) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPC5775BDK3MME2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | SPC5775BDK3MME2-FT |
XE164F24F66LACFXUMA1
Infineon Technologies
XE164F48F66LACFXUMA1
Infineon Technologies
XE164F72F66LACFXQMA1
Infineon Technologies
XE164F96F66LACFXQMA1
Infineon Technologies
XE164F96F66LACFXUMA1
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XE164F96F80LACFXQMA1
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XE164G24F66LACFXQMA1
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XE164G24F66LACFXUMA1
Infineon Technologies
XE164G48F66LACFXQMA1
Infineon Technologies
XE164G96F66LACFXQMA1
Infineon Technologies
XC2V1000-5FG256I
Xilinx Inc.
A3P125-1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I2N
Intel
XC6SLX45-3CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX24-PLG84I
Microsemi Corporation
M2GL060TS-1FGG676I
Microsemi Corporation
5CGXFC9A6U19A7N
Intel
10M08SAU324I7G
Intel
EPF10K50VRC240-1
Intel
EPF6016QC240-2N
Intel