maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / MPC563MZP66R2
Référence fabricant | MPC563MZP66R2 |
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Numéro de pièce future | FT-MPC563MZP66R2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MPC5xx |
MPC563MZP66R2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | PowerPC |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 66MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 56 |
Taille de la mémoire du programme | 512KB (512K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 32K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 2.7V |
Convertisseurs de données | A/D 32x10b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 388-BBGA |
388-PBGA (27x27) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPC563MZP66R2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MPC563MZP66R2-FT |
TC233L32F200FABKXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200FACKXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200FACLXUMA1
Infineon Technologies
TC233L32F200NACKXUMA1
Infineon Technologies
TC233LP32F200FACKXUMA1
Infineon Technologies
TC277TP64F200SCAKXUMA1
Infineon Technologies
SPC5777CK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5775EDK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5777CCK3MME3
NXP USA Inc.
SPC5775BDK3MME2
NXP USA Inc.
AT6005A-2AC
Microchip Technology
XC4010XL-2TQ144C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC4VFX100-11FF1517I
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX048E4F29E3LG
Intel
5SGXMA7N2F45I3N
Intel
LCMXO2-2000HC-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBA7D4F31C5N
Intel