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Référence fabricant | MLG0603SR18HTD25 |
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Numéro de pièce future | FT-MLG0603SR18HTD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLG |
MLG0603SR18HTD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 180nH |
Tolérance | ±3% |
Note actuelle | 50mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 8.5 Ohm Max |
Q @ Freq | 5 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 560MHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.013" (0.33mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603SR18HTD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLG0603SR18HTD25-FT |
MLG0603S3N3ST000
TDK Corporation
MLG0603S3N3STD25
TDK Corporation
MLG0603S3N6BT000
TDK Corporation
MLG0603S3N6BTD25
TDK Corporation
MLG0603S3N6CT000
TDK Corporation
MLG0603S3N6CTD25
TDK Corporation
MLG0603S3N6ST000
TDK Corporation
MLG0603S3N6STD25
TDK Corporation
MLG0603S3N9BTD25
TDK Corporation
MLG0603S3N9CT000
TDK Corporation
AGLE600V2-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010S-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC484-1
Intel
5SGXMB5R2F43I2LN
Intel
5SGSMD5H3F35C2N
Intel
XC4005L-5PC84C
Xilinx Inc.
XC4036XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
A42MX09-FPLG84
Microsemi Corporation
AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
5CGTFD5C5M13C7N
Intel