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Référence fabricant | MLG0603S3N6BTD25 |
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Numéro de pièce future | FT-MLG0603S3N6BTD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLG |
MLG0603S3N6BTD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 3.6nH |
Tolérance | ±0.1nH |
Note actuelle | 300mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 350 mOhm Max |
Q @ Freq | 4 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 5.5GHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.013" (0.33mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603S3N6BTD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLG0603S3N6BTD25-FT |
MLG0603S1N1CT000
TDK Corporation
MLG0603S1N1CTD25
TDK Corporation
MLG0603S1N1ST000
TDK Corporation
MLG0603S1N1STD25
TDK Corporation
MLG0603S1N2BT000
TDK Corporation
MLG0603S1N2BTD25
TDK Corporation
MLG0603S1N2CT000
TDK Corporation
MLG0603S1N2CTD25
TDK Corporation
MLG0603S1N2ST000
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MLG0603S1N2STD25
TDK Corporation
AGLE600V2-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010S-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC484-1
Intel
5SGXMB5R2F43I2LN
Intel
5SGSMD5H3F35C2N
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XC4005L-5PC84C
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XC4036XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
A42MX09-FPLG84
Microsemi Corporation
AGL1000V2-CS281I
Microsemi Corporation
5CGTFD5C5M13C7N
Intel