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Référence fabricant | MLG0603S3N9CTD25 |
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Numéro de pièce future | FT-MLG0603S3N9CTD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLG |
MLG0603S3N9CTD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 3.9nH |
Tolérance | ±0.2nH |
Note actuelle | 300mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 400 mOhm Max |
Q @ Freq | 5 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 5GHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.013" (0.33mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603S3N9CTD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLG0603S3N9CTD25-FT |
MLG0603S1N2CTD25
TDK Corporation
MLG0603S1N2ST000
TDK Corporation
MLG0603S1N2STD25
TDK Corporation
MLG0603S1N3BT000
TDK Corporation
MLG0603S1N3BTD25
TDK Corporation
MLG0603S1N3CT000
TDK Corporation
MLG0603S1N3CTD25
TDK Corporation
MLG0603S1N3STD25
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MLG0603S1N5BT000
TDK Corporation
MLG0603S1N5BTD25
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
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A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
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10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
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ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation