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Référence fabricant | MLG0603S1N3BTD25 |
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Numéro de pièce future | FT-MLG0603S1N3BTD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLG |
MLG0603S1N3BTD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 1.3nH |
Tolérance | ±0.1nH |
Note actuelle | 550mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | 4 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 9GHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.013" (0.33mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603S1N3BTD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLG0603S1N3BTD25-FT |
MLG0603P7N5HT000
TDK Corporation
MLG0603P7N5HTD25
TDK Corporation
MLG0603P7N5JT000
TDK Corporation
MLG0603P7N5JTD25
TDK Corporation
MLG0603P82NHT000
TDK Corporation
MLG0603P82NHTD25
TDK Corporation
MLG0603P82NJT000
TDK Corporation
MLG0603P82NJTD25
TDK Corporation
MLG0603P8N2HT000
TDK Corporation
MLG0603P8N2HTD25
TDK Corporation
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel