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Référence fabricant | MLG0603S3N0STD25 |
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Numéro de pièce future | FT-MLG0603S3N0STD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLG |
MLG0603S3N0STD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 3nH |
Tolérance | ±0.3nH |
Note actuelle | 300mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 300 mOhm Max |
Q @ Freq | 4 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 6.2GHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.013" (0.33mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603S3N0STD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLG0603S3N0STD25-FT |
MLG0603S1N0BT000
TDK Corporation
MLG0603S1N0BTD25
TDK Corporation
MLG0603S1N0CT000
TDK Corporation
MLG0603S1N0CTD25
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MLG0603S1N0ST000
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MLG0603S1N0STD25
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MLG0603S1N1BT000
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MLG0603S1N1BTD25
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MLG0603S1N1CTD25
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XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484C
Xilinx Inc.
U1AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F40I3LN
Intel
5SGXEB5R1F40I2N
Intel
XC5VLX110T-1FF1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8L
Intel
EPF81188ARC240-4AA
Intel
EP4SGX110HF35I4N
Intel