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Référence fabricant | MLG0603S1N1BTD25 |
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Numéro de pièce future | FT-MLG0603S1N1BTD25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLG |
MLG0603S1N1BTD25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Non-Magnetic |
Inductance | 1.1nH |
Tolérance | ±0.1nH |
Note actuelle | 550mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | 4 @ 100MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 10GHz |
Évaluations | AEC-Q200 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.013" (0.33mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0603S1N1BTD25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLG0603S1N1BTD25-FT |
MLG0603P6N2HTD25
TDK Corporation
MLG0603P6N2JT000
TDK Corporation
MLG0603P6N2JTD25
TDK Corporation
MLG0603P6N2STD25
TDK Corporation
MLG0603P6N8HT000
TDK Corporation
MLG0603P6N8HTD25
TDK Corporation
MLG0603P6N8JT000
TDK Corporation
MLG0603P6N8JTD25
TDK Corporation
MLG0603P75NHT000
TDK Corporation
MLG0603P75NHTD25
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel