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Référence fabricant | MLF2012DR56MT |
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Numéro de pièce future | FT-MLF2012DR56MT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MLF |
MLF2012DR56MT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Type | Multilayer |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 560nH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 150mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 550 mOhm Max |
Q @ Freq | 25 @ 25MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 150MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 25MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.057" (1.45mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR56MT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MLF2012DR56MT-FT |
MLF2012DR12KTD25
TDK Corporation
MLF2012DR12MT000
TDK Corporation
MLF2012DR12MTD25
TDK Corporation
MLF2012DR15JT000
TDK Corporation
MLF2012DR15JTD25
TDK Corporation
MLF2012DR15MT000
TDK Corporation
MLF2012DR15MTD25
TDK Corporation
MLF2012DR18JT000
TDK Corporation
MLF2012DR18JTD25
TDK Corporation
MLF2012DR18KTD25
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
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ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation